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        汽車產品2

        產品分類:汽車信號采集控制PCB
        型號:H06C04092
        層數:6層
        板厚:2.4+/-0.2mm
        尺寸:290.2mm*145.24mm
        所用板材:聯茂(IT158)
        最小孔徑:0.3mm
        表面處理:沉金
        最小孔銅:20um
        表銅厚:35um
        最小線寬/距:0.177mm/0.1mm
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        產品簡介

        INTRODUCTION

         伴隨著電子、通訊行業的發展,PCB作為電子、通訊行業中重要的使用材料也在不斷地發展中,扮演者重要的角色。良好以及精密的線路板它占領市場的重要條件。

          過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔和通孔。

          盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。

          上述兩類孔都位于線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。

          從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔,二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。

          但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔和電鍍等工藝技術的限制:孔越小,鉆孔需花費的時間越長,也越容易偏離中心位置;且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如,如果一塊正常的6層PCB板的厚度(通孔深度)為50Mil.

          那么,一般條件下PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。隨著激光鉆孔技術的發展,鉆孔的尺寸也可以越來越小,一般直徑小于等于6Mils的過孔,我們就稱為微孔。在HDI(高密度互連結構)設計中經常使用到微孔,微孔技術可以允許過孔直接打在焊盤上,這大大提高了電路性能,節約了布線空間。


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