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        盲埋孔產品3

        產品分類:盲埋孔板    

        型號:G02H45862
        層數:10層
        板厚:2.0+/-0.2mm
        尺寸:85mm*45mm
        所用板材:生益S1141
        最小孔徑:0.1mm
        表面處理:沉金
        最小孔銅:25um
        表銅厚:56um

        最小線寬/距:0.1mm/0.1mm

        10層一階盲埋孔

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        產品簡介

        INTRODUCTION

        pcb盲孔和埋孔規格是多少大家知道嗎?在講pcb盲孔和埋孔規格之前,我們需要先講解一下pcb盲孔和埋孔這兩個孔。

        pcb盲孔顧名思義它是看不見的,pcb盲孔是指連接內層之間而在成品板表層不可見的導通孔。PCB盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。也就是有一定的規格要求。

        pcb埋孔從字面上就可以看出來,這個孔是隱藏在板子里面的。在多層板里面,埋孔,就是多層PCB內部任意電路層間的鏈接但未導通至外層,也是未延伸到電路板表面的導通孔意思。

        pcb盲孔和埋孔規格

        那么pcb盲孔和埋孔規格是多少了?

        盲孔制作方式就需要特別注意鉆孔的深度(Z 軸)要恰到好處,不注意的話會造成孔內電鍍困難所以幾乎無廠采用,也可以把事先需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔,最后再黏合起來,可是需要比較精密的定位及對位裝置。

        埋孔這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成,必須要在個別電路層的時候就執行鉆孔,先局部黏合內層之后還的先電鍍處理,最后才能全部黏合,比原來的導通孔和盲孔要更費工夫,所以價錢也是最貴的。這個制程通常只使用於高密度的電路板,來增加其他電路層的可使用空間。

        比如大多制程設備的線寬線距在:  盲孔0.1mm,0.125mm,0.15mm,埋孔可以有0.15mm,0.2mm,0.25mm;而且激光鉆孔和機械鉆孔是有區別的,要看是什么樣的工藝設備。

        行業也有能夠做到4mil線寬線徑和0.2MM、0.1MM小孔徑的。具體規格需要看在PCB設計時的需求和看制造工廠的設備制程能力。比如普通PCB工廠如果是普通機械孔的話,一般是要求最小為6mil。按照單位換算就是,機械鉆 0.2mm ,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm。(1mil = 0.0254mm)

        如果是鐳射孔可以做的相對更小,最小孔徑可以做到4mil(0.1mm),一般主要是看孔的設計要求規范,比如大電流的就要把外徑做大一些,孔可以放小。

        行業里面博運發PCB上了新設備之后PCB制程能力已經有了很大提高,現在最小孔徑可以做到0.1mm,線寬線距可以做到3mil(0.0762mm),1mil = 0.0254mm。最小激光孔可以做到0.1mm;最小機械孔可以做到0.15mm。

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