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        軍工主板5

        產品分類:軍工SMT產品

        型號:H06G16112

        板材:生益S1141
        板厚:1.6±0.16mm

        尺寸:152mm*76mm

        最小焊盤間距:0.15mm

        最小焊盤大?。?.2mm

        表面處理:沉金

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        產品簡介

        INTRODUCTION

        STM貼片廠商在選擇SMT霜時,希望獲得價格更低的霜,降低生產成本。但低價格的SMT錫膏未必能滿足自己的生產需求。那么,SMT修補程序制造商一般有什么要求呢?

        1、焊接點充滿錫:這是90%以上客戶的要求,加入焊錫活性合適,必須選擇潤濕性好的焊膏。

        2、板面無殘留或白化現象:對于客戶的要求,很多廠商選擇不清洗錫膏,如果因板材問題焊接后變白,可以通過焊接后清洗的方法解決。

        3、無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良情況:這些情況在電子焊接中是比較典型的不良,一般廠商對其進行比較嚴格的檢測控制。在生產中要保證好質量,正確選擇SMT霜很重要,選擇活性適宜、潤濕性好的霜,再加上良好的技術配合,是避免這些不良的基本要素。

        4、漏電等電氣性能差:如果客戶有這樣的要求,盡量不要選擇活性強或鹵素含量高的錫膏。板材狀況不好時,如果必須使用這樣的焊劑,可以通過清洗來解決。

        對于這些客戶的要求,只有作為錫膏廠確實滿足客戶的需求,才能真正贏得客戶的信賴


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