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        產品分類:通訊SMT產品

        型號:T01C21099

        板材:聯茂IT180A
        板厚:1.6±0.16mm

        尺寸:46mm*50mm

        最小焊盤間距:0.3mm

        最小焊盤大?。?.25mm

        表面處理:沉金

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        產品簡介

        INTRODUCTION

        表面組裝材料則是指SMT裝聯中所用的化工材料,即SMT工藝材料.它主要包括以下幾方面內容:錫膏.焊
          劑和貼片膠等.
          一.錫膏
          錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體.它是SMT工藝中不可缺少的焊接材料,廣泛用于回流焊中.錫膏在常溫下具有一定的粘性,可將電子元件初粘在既定的位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑揮發,將被焊元件與PCB互聯在一起形成永久連接.
          目前涂布錫膏多數采用絲鋼網漏印法,其優點是操作簡便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.難保證焊點的可靠性,易造成虛焊.2.浪費錫膏,成本較高.
          現在有用計算機控制的自動錫膏點涂機可以克服上述缺陷.
          1.錫膏的化學組成
          錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成.其中合金焊料粉末占總重量的85%---90%,助焊劑占10%---15%.
          1)合金焊料粉末是錫膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
          Sn63%---Pb37% 熔解溫度為:183
          Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解溫度為:179
          Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解溫度為:114-163
          合金焊料粉末的形狀.粒度和表面氧化程度對焊膏性能的影響很大.錫粉形狀分成無定形和球形兩種,
          球形合金粉末的表面積小,氧化程度低,制成的錫膏具有良好的印刷性能.錫粉的粒度一般在200-400目.粒
          度愈小,粘度愈大;粒度過大,會使錫膏粘接性能變差;粒度太細,表面積增大,會使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
          下表是SMT引腳間距與錫粉顆粒的關系
          引腳間距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
          顆粒直徑/um 75以下 60以下 50以下 40以下
          2).助焊劑
          助焊劑是錫粉的載體,其組成與通用助焊劑基本相同.為了改善印刷效果有時還需加入適量的溶劑.通
          過助焊劑中活性劑的作用,能清除被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物,使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬
          表面.助焊劑的組成對錫膏的擴展性.潤濕性.塌陷.粘度變化.清洗性.和儲存壽命起決定性作用.
          2.錫膏的分類
          1).按錫粉合金熔點分
          普通錫膏(熔點178-183度)
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