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        機械設備主板2

        產品分類:機械設備SMT產品

        型號:J142722

        板材:聯茂158A
        板厚:1.6±0.16mm

        尺寸:56mm*108mm

        最小焊盤間距:0.2mm

        最小焊盤大?。?.35mm
        表面處理:沉金

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        產品簡介

        INTRODUCTION

        隨著電子技術的快速發展,電子產品趨于小型化,重量和成本急劇下降。就SMT(表面貼裝技術)組件而言,SMC(表面貼裝元件)主要通過回流焊接焊接到PCB上,回流焊接是在回流焊爐(一種自動裝置)中進行的。盡管SMT組件堅持自動化程度很高,但手工焊接在其制造過程中仍然非常必要。因此,本文將介紹手工焊接到SMT組裝的重要性及其一些提示。

        SMT組裝的優點

        a。高組裝密度

        與傳統的通孔元件相比,芯片元件需要更小的電路板表面空間。此外,SMT組件的應用使電子產品在體積方面縮小了60%,在重量方面縮小了75%。

        b。高可靠性

        芯片組件尺寸小,重量輕,具有高可靠性和抗沖擊性。使用自動化生產,使焊接和放置具有高可靠性。因此,近90%的電子產品都是由SMT組裝生產的。

        c。高頻率

        由于芯片元件不包含引線,寄生電感和電容都會隨著頻率的提高而降低。

        d。降低成本

        由于芯片組件的快速發展和廣泛應用,芯片組件的成本也在如此高的速度下降,芯片電阻器具有相同的價格孔電阻器。 SMT組裝簡化了整個制造過程并降低了制造成本。就SMC而言,它們的引線不需要重新組織,彎曲或切割,從而縮短整個生產過程并提高生產效率。一旦應用SMT組裝,整體制造成本可降低30%至50%。

        SMT組裝與THT組裝之間的比較

        通過SMT組裝和THT(通孔技術)組裝的比較,可以充分說明SMT組裝的特點?;诎惭b技術,SMT組件和THT組件之間的本質區別在于放置和通孔的不同。此外,雙方在幾個方面相互區分,包括基板,元件,器件,焊接接頭和裝配技術,可以在下表中進行總結。

        SMT組裝與THT組裝之間的比較

        SMT和THT之間的差異實際上源于組件類型之間的差異,包括組件結構和引線類型。由于無鉛或短引線元件應用于SMT組裝制造,SMT和THT之間的本質區別在于元件和PCB的數字并不完全相同,元件以不同的方式固定在PCB上。

        SMT元件手工焊接的基本要求

        要求1:焊接材料

        應使用更細的錫線,直徑在0.5mm到0.6mm范圍內的有源錫線更好。也可以使用焊膏,但它應具有免清洗助焊劑,腐蝕性低且無殘留。

        要求2:工具和設備

        應使用恒溫烙鐵和專用鑷子。恒溫烙鐵的功率應低于20W。

        要求3:操作員

        要求操作員掌握SMT檢查和焊接的充分技術。應積累一定的工作經驗。

        要求4:操作規程

        在此過程中必須實施嚴格的操作規程SMT裝配。

        SMC手工焊接的常用工具和設備

        ?鑷子

        鑷子是一種專門用于SMC的焊接工具。通過鑷子捕獲SMC的兩個端子,可以輕松完成元件焊接。

        ?恒溫烙鐵

        恒溫烙鐵具有焊接功能溫度可以控制的頭部。采用恒溫烙鐵,因為它堅持恒定加熱,節省電能一半,并導致溫度迅速升高。

        ?烙鐵專用加熱頭

        不同尺寸的特殊加熱頭配有烙鐵后,許多SMC可以焊接到不同引腳數的PCB上,包括QFP,二極管,晶體管和IC。

        ?真空吸錫槍

        真空吸錫槍主要由吸錫槍和真空泵組成。吸錫槍的前端是一個中空焊頭,能夠加熱。

        ?熱風焊臺

        作為一種半自動化設備采用熱風作為熱源,熱風焊臺能夠輕松焊接SMC,比烙鐵更方便。此外,熱風焊臺能夠焊接多種類型的元件。

        SMC手工焊接技巧

        ?電阻器,電容器和二極管焊接頭

        首先,錫焊在焊盤上,焊鐵不應遠離焊盤,以保持錫熔化。其次,用鑷子將元件放在墊子上。第三,一個端子焊接,然后到另一個端子。

        ?QFP焊接頭

        首先,IC應放在相應的位置和一點焊料上焊膏用于固定IC上的三根引線,以便可以精確地固定芯片。其次,焊劑被平滑地涂覆到引線上,每個引線焊接在一起。在焊接過程中,如果在引線之間發生橋接,則應在橋接位置涂覆少量焊劑。

        ?熱風焊臺應用技巧

        熱風焊臺比烙鐵更方便使用,可以處理多種類型的元件用。 IC可以通過熱風焊臺焊接,但焊膏應該用作焊料而不是錫線。焊膏可以先用手工方法涂在焊盤上。放置SMC后,使用熱風噴嘴快速沿芯片移動,以便焊接完成后所有焊盤均可平滑加熱。

        作為傳統焊接方法,手工焊接仍然起著關鍵作用無論技術如何發展,在電子制造業。 SMT組裝由于其高組裝密度,高制造效率,低成本,高可靠性和廣泛的應用而成為領先的組裝方法。自動焊接和手工焊接的結合必將為電子制造帶來積極的影響。

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