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        工控主板3

        產品分類:工控SMT產品

        型號:G0641675

        板材:聯茂158A
        板厚:1.0±0.1mm

        尺寸:58mm*112mm

        最小焊盤間距:0.25mm

        最小焊盤大?。?.25mm
        表面處理:沉金

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        產品簡介

        INTRODUCTION

        SMT包工包料中的水洗工藝也就是拿水來作為介質然后添加一些表面活性劑和緩蝕劑等化學物質來方便進行SMT貼片加工完成之后的電路板清洗過程。具體的清洗方案還是要按照SMT加工之后的殘留物成分經行來制定專門的清洗方案。

        在SMT代工代料的電子OEM加工中水清洗工藝也就是以水作為清洗介質,可在水中添加少量(一般為2%~10%)表面活性劑、緩蝕劑等化學物質,通過洗滌,經多次純水或去離子水的源洗和干燥完成電路板清洗的過程。下面和大家簡單介紹一下水洗工藝。

        SMT包工包料中水洗工藝的優缺點和流程介紹

        水洗工藝的的優點是清洗介質一般無毒,并且不可燃,所以有著優良的安全性,水清洗對電子SMT貼片加工的微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等有良好的消洗效果。

        水洗的缺點是整個設備投資大,還要投資純水或去離子水的制水設備。另外不適用于含有非氣密性器件的SMT代工代料清洗,否則水汽進入電子OEM的器件內部可能會造成線路板損壞。

        水洗技術可分為純水洗和水中加表面活性劑兩種工藝,典型的PCBA工藝流程如下:

        水+表面活性→水→純水→超純水→熱風

        一般在SMT包工包料的洗滌階段均附加超聲波裝置,在清洗階段除加超外還附加空氣刀(噴嘴)裝置。水溫控制在60-70℃,水質要求很高,電阻率要求在8-18MQ?cm。這種替代技術適用于SMT貼片加工廠生產批量大、產品可靠性等要求較高的企業,對于小批量清洗,可選用小型清洗設備。

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