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        工控主板9

        產品分類:工控SMT產品

        型號:G050445

        板材:聯茂IT180A
        板厚:1.0±0.1mm

        尺寸:76.6mm*102mm

        最小焊盤間距:0.25mm

        最小焊盤大?。?.2mm
        表面處理:沉金

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        產品簡介

        INTRODUCTION

        我們希通過釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織,希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5~4um),盡量減少釬縫中出現化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。

        要獲得理想的界面組織有許多條件,例如:

        1、釬料成分和母材的互溶程度好;

        2、液態焊料與母材表面清潔,無氧化層和其他污染物;

        3、優良表面活性物質(助焊劑)的作用;

        4、環境氣氛,如氮氣或真空保護焊接;

        5、恰當的溫度和時間(理想的溫度曲線);

        6、能夠保持一個平坦的反應層界面,如膨脹系數小的PCB材料及平穩的PCB傳輸系統。

        無鉛焊接溫度高。特別要求PCB材料Z軸方向膨脹系數小。能夠保持一個平坦的反應層界面,否則在有偏析的情況下,如果PCB有應力變形,很容易造成焊點起翹,甚至焊盤剝離。在以上列舉的條件中,在其他條件都一定的情況下,影響結合層(釬縫)厚度及金屬間化合物的成分和比例的主要因素是溫度和時間。溫度過低不能形成結合層或結合層太??;溫度過高、時間過長,化合物層會增厚,因此正確設置溫度曲線非常重要。

        在之前我們解析SMT貼片加工廠中再流焊溫度曲線的設置這一個章節中,我們有對釬焊及優良焊點的形成受哪些方面的影響做過一定的解析,因為考慮到許多的PCBA都是雙面貼裝,需要二次過爐,這樣就導致了很多的焊點要多次受到高溫的烘烤,這樣反復的受熱的情況下如何獲得理想的界面組織,是SMT貼片加工廠必須要努力對待的一個事情。

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