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        沉金板VS鍍金板優缺點

        發布時間:2017-12-13

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        PCB線路板的鍍金工藝分為兩種:一為電鍍金,一為沉金。 

        對于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點的;除非廠家要求的是綁定,

        不然現在大部分廠家會選擇沉金工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,

        OSP,噴錫(有鉛和無鉛), 這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式;

        上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產及物料工藝方面的原因來說。 


        這里只針對PCB問題說,有以下幾種原因: 

        ★ 在PCB印刷時,PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果;這可以做漂錫試驗來驗證。 

        ★ PAN位的潤位上否符合設計要求,也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支持作用。 

        ★ 焊盤有沒有受到污染,這可以用離子污染測試得出結果; 以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面。 

        關于表面處理的幾種方式的優缺點,是各有各的長處和短處! 

        鍍金方面,它可以使PCB存放的時間較長,而且受外界的環境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而 言),一般可保存

        一年左右時間; 噴錫表面處理其次,OSP再次,這兩種表面處理在環境溫濕度的存放時間要注意許多。 

        一般情況下,沉銀表面處理有點不同,價格也高,保存條件更苛刻,需要用無硫紙包裝處理!并且保存時間在三個

        月左右! 在上錫效果方面來說,沉金、 OSP、噴錫等其實是差不多的,廠家主要是考慮性價比方面!


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