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        什么是盲孔?什么是埋孔?

        發布時間:2017-12-14

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            盲孔:Blind Via Hole,將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接,因為看不到對面,所以稱為「盲通」。

        為了增加PCB電路層的空間利用,應運而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z)要恰到

        好處,不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商采用;也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層

        的時候就先鉆好孔,最後再黏合起來,可是需要比較精密的定位及對位裝置。


        埋孔:Buried hole, PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個制程無法使用黏合後鉆孔的方式達成,

        必須要在個別電路層的時候就執行鉆孔,先局部黏合內層之後還得先電鍍處理,最後才能全部黏合,比原來的

        通孔」及「盲孔」更費工夫,所以價錢也最貴。這個制程通常只使用於高密度(HDI)電路板,來增加其他電路

        層的可使用空間。


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