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        什么是半孔板?半孔PCB板的生產工藝流程是什么?

        發布時間:2018-03-01

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        金屬半孔(槽)定義,一鉆孔經孔化后再二鉆、外形工藝,最終保留金屬化孔(槽)一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。在PCB行業中也叫郵票孔,是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的,可以節省連接器和空間,一般在信號電路里經常出現。
        半孔板生產流程它包括以下步驟:
        (1)外層線路設計;(2)基板圖形電鍍銅;(3)基板圖形電鍍錫;(4)半孔處理;(5)退膜;(6)蝕刻。
        如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產品質量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題。
        這類板邊有整排半金屬化孔的PCB,其特點是孔徑比較小,大多用于載板上,作為一個母板的子板,通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
        所以如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺,在插件廠家進行焊接的時候,將導致焊腳不牢、虛焊,嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。


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